<6695芯鼎科技>SerDes方案 實現智駕AI環景監控

車用IC設計領導廠商芯鼎科技（6695）24日至昨（26）日在2024日本車電展，展示與Valens Semiconductor攜手合作的最新車用SerDes解決方案，此項創新技術是基於Valens Semiconductor符合MIPI A-PHY標準的高速與長距離傳輸技術，可實現具有AI辨識功能的多路環景監控系統。

此次展示亮點為搭載AI邊緣運算的多路環景監控系統，該系統採用Valens Semiconductor的VA7000系列晶片，提供高頻寬、低延遲及經濟實惠的車用傳輸界面解決方案。四路攝影機的影像串流，透過芯鼎車用AI影像晶片CR3接收，進行影像處理與AI邊緣運算，實現先進駕駛輔助系統（ADAS）的盲點偵測輔助警示系統（BSD）及後方碰撞警示（RCW）功能。

同時展示多種智慧座艙影像解決方案，包括符合歐洲新車安全評鑑協會（Euro NCAP）標準的駕駛監控系統（DMS）與乘客監控系統（OMS），以及電子後視鏡系統（CMS）。這些創新方案旨在透過提升安全性、舒適性及整體駕駛體驗，改變汽車行業。

芯鼎總經理許英偉表示，與Valens Semiconductor攜手完成基於MIPI A-PHY的車用SerDes解決方案，代表該公司在汽車傳輸界面領域的重大進展。2024日本車電展是展示芯鼎創新車用AI影像技術的極佳平台，該公司近來也獲得在ISO26262功能安全及ISO21434網路安全兩方面的設計流程證書，凸顯進軍車廠的堅定決心，無論是透過現有晶片或是未來客製化晶片。

Valens Semiconductor汽車業務主管Gideon Kedem表示，MIPI A-PHY傳輸技術持續吸引汽車市場關注，A-PHY被視為將原始傳感器數據傳送至集中式ECU的最佳方式，而芯鼎的AI影像處理晶片能將該數據轉換為高階ADAS系統，對於與芯鼎的長期合作充滿信心，相信雙方的優勢能夠共同推動汽車科技發展。